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发明

硅棒研磨机及硅棒研磨方法

2023-06-05 18:05:31 发布于四川 2
  • 申请专利号：CN201911015504.X
  • 公开（公告）日：2025-06-17
  • 公开（公告）号：CN112706046A
  • 申请人：天通日进精密技术有限公司
摘要：本申请提供一种硅棒研磨机及硅棒研磨方法，硅棒研磨机的粗磨装置与精磨装置分别设置在硅棒加工平台的第一加工区位与第二加工区位，并设置有同时贯穿第一加工区位与第二加工区位的第一转移装置与第二转移装置，并为第一、第二转移装置分别配置硅棒夹具与驱动机构，通过协调控制第一、第二转移装置与粗磨装置、精磨装置，使得在同一时刻所述硅棒研磨机粗磨装置与精磨装置均处于工作状态，在保持硅棒研磨机的尺寸规格与成本的基础上将研磨加工效率提升至两倍，缩减了研磨作业耗时，提升了经济效益。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112706046 A (43)申请公布日 2021.04.27 (21)申请号 201911015504.X (22)申请日 2019.10.24 (71)申请人 天通日进精密技术有限公司 地址 314400 浙江省嘉兴市海宁经济开发 区双联路129号6号楼 (72)发明人 卢建伟　潘雪明　苏静洪　李鑫　 曹奇峰　钱春军　李彬　 (74)专利代理机构 上海巅石知识产权代理事务 所(普通合伙) 31309 代理人 张明　王再朝 (51)Int.Cl. B24B 27/00(2006.01) B24B 41/00(2006.01) B24B 41/02(2006.01) B24B 41/06(2012.01) 权利要求书3页 说明书23页 附图7页 (54)发明名称 硅棒研磨机及硅棒研磨方法 (57)摘要 本申请提供一种硅棒研磨机及硅棒研磨方 法，硅棒研磨机的粗磨装置与精磨装置分别设置 在硅棒加工平台的第一加工区位与第二加工区 位，并设置有同时贯穿第一加工区位与第二加工 区位的第一转移装置与第二转移装置，并为第 一、第二转移装置分别配置硅棒夹具与驱动机 构，通过协调控制第一、第二转移装置与粗磨装 置、精磨装置，使得在同一时刻所述硅棒研磨机 粗磨装置与精磨

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