电子元件散热结构的制造方法、散热结构及电子设备

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115003102 A (43)申请公布日 2022.09.02 (21)申请号 202111257605.5 (22)申请日 2021.10.27 (71)申请人 荣耀终端有限公司 地址 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖 街道东海社区红荔西路8089号深业中 城6号楼A单元3401 (72)发明人 汪志强　董行行　胡小锋　杨俊杰　 (74)专利代理机构 深圳中一联合知识产权代理 有限公司 44414 专利代理师 张延薇 (51)Int.Cl. H05K 7/20 (2006.01) H05K 5/02 (2006.01) 权利要求书2页 说明书15页 附图9页 (54)发明名称 电子元件散热结构的制造方法、散热结构及 电子设备 (57)摘要 本申请提供了一种电子元件散热结构的制 造方法、散热结构及电子设备，包括：将具有电子 元件的基板放置在满足预设温度条件的环境中； 在满足所述预设温度条件的环境中，将散热罩盖 合于所述电子元件的外周并与所述基板固定连 接，并将固态的相变导热材料放置于所述基板与 所述散热罩围成的容纳空腔内。本申请提供的电 子元件散热结构的制造方法，选用了在预设温度 条件中呈固态的相变导热材料，能够通过人工或 者机械手直接拾取该相变导热材料并进行填充 操作，进而可以使填充工序完全摆脱对点胶工位 A 的依赖，由此简化了填充工序的步骤和设备，降 2 低了对于散热结构的生产制造