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发明

一种拓扑结构成型件制备装置及制备方法2025

2023-09-07 07:19:17 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202310444349.3
  • 公开（公告）日：2025-04-04
  • 公开（公告）号：CN116689792A
  • 申请人：南昌大学
摘要：本发明提供了一种拓扑结构成型件制备装置及制备方法，包括成型组件，成型组件包括设备外壳、控制器以及工作台，工作台底部固定有填粉槽，填粉槽内填充有混合粉末，填粉槽底部设有增材基板，填粉槽上方设有增材压板，增材基板与增材压板上分别设有第一铜电极单元与第二铜电极单元，输送组件，其包括传送带；电镀组件，电镀组件包括电镀槽、电镀电源以及阳极机械夹爪、阴极机械夹爪，本发明不仅有效避免了在电阻热增材制造中容易出现的开裂、翘曲、变形等问题，还简化了操作，进一步提高了生产效率，并且通过后续的电镀溶解技术，可以快速制备出多孔致密无缺陷的拓扑结构成型件，在增材制造及拓扑结构材料领域具有极大应用潜力。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116689792 A (43)申请公布日 2023.09.05 (21)申请号 202310444349.3 B22F 10/62 (2021.01) B22F 5/00 (2006.01) (22)申请日 2023.04.24 C25D 17/00 (2006.01) (71)申请人 南昌大学 B33Y 10/00 (2015.01) 地址 330000 江西省南昌市红谷滩新区学 B33Y 30/00 (2015.01) 府大道999号 B33Y 40/20 (2020.01) (72)发明人 王文琴　张涛　李伸　王德　 B33Y 80/00 (2015.01) 李玉龙　朱训　袁志芬　戴鑫淮　 黄奔　 (74)专利代理机构 北京清亦华知识产权代理事 务所(普通合伙) 11201 专利代理师 何世磊 (51)Int.Cl. B22F 12/82 (2021.01)

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