壳聚糖包裹的金纳米团簇材料及其制备方法、应用
- 申请专利号:CN202211719097.2
- 公开(公告)日:2025-04-15
- 公开(公告)号:CN116213706A
- 申请人:安徽中医药大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116213706 A (43)申请公布日 2023.06.06 (21)申请号 202211719097.2 B82Y 40/00 (2011.01) B82Y 30/00 (2011.01) (22)申请日 2022.12.30 (71)申请人 安徽中医药大学 地址 230012 安徽省合肥市新站区龙子湖 路350号(少荃湖校区) (72)发明人 韩智莉 王梦媛 汪电雷 (74)专利代理机构 北京知联天下知识产权代理 事务所(普通合伙) 11594 专利代理师 史光伟 (51)Int.Cl. B22F 1/054 (2022.01) G01N 27/327 (2006.01) G01N 21/76 (2006.01) G01N 33/569 (2006.01) B22F 9/24 (2006.01) 权利要求书2页 说明书10页 附图9页 (54)发明名称 新型壳聚糖包裹的金纳米团簇材料及其制 备方法、应用 (57)摘要 本发明属于纳米材料检测AFB1的技术领域, 具体公开了一种新型壳聚糖包裹的金纳米团簇 材料及其制备方法、应用,所述新型壳聚糖包裹 的金纳米团簇材料由壳聚糖和所述壳聚糖包覆 的AuNCs纳米簇组成,利用多孔材料的空间限域