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发明

一种结晶器铜板的电镀装置和电镀方法

2023-05-25 12:22:20 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202010922419.8
  • 公开（公告）日：2025-05-30
  • 公开（公告）号：CN112226797A
  • 申请人：北京首钢机电有限公司
摘要：本发明公开了一种结晶器铜板的电镀方法，包括：获得第一镀液，所述第一镀液中钴离子含量控制在0～1g/L，镍离子含量控制在80g/L～90g/L；获得第二镀液，所述第二镀液中钴离子含量控制在8g/L～60g/L，镍离子含量控制在0～70g/L；使用所述第一镀液对待电镀结晶器铜板进行第一电镀，获得第一结晶器铜板；将所述第一结晶器铜板的上部0～200mm移出电镀液面，后使用所述第二镀液对所述第一结晶器铜板进行第二电镀。本发明还提供了结晶器铜板的电镀装置包括：第一存储容器、第二存储容器、第一输送管路、第二输送管路和电镀槽；第一存储容器通过第一输送管路与所述电镀槽相连通；第二存储容器通述第二输送管路与电镀槽相连通；本发明使得结晶器上下端镀层镀层厚度和钴含量不同，操作步骤简单。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112226797 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 202010922419.8 B22D 11/057 (2006.01) B22D 11/059 (2006.01) (22)申请日 2020.09.04 (71)申请人 北京首钢机电有限公司 地址 100043 北京市石景山区老山东里 (72)发明人 王兴丽　吕艳春　闫超　孙雷　 陈玲　裘伟峰　 (74)专利代理机构 北京华沛德权律师事务所 11302 代理人 王瑞琳 (51)Int.Cl. C25D 7/00 (2006.01) C25D 3/12 (2006.01) C25D 3/56 (2006.01) C25D 5/10 (2006.01) C25D 5/12 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图1页 (54)发明名称 一种结晶器铜板的电镀装置和电镀方法 (57)摘要 本发明公开了一种结晶器铜板的电镀方法， 包括：获得第一镀液，所述第一镀液中钴离子含 量控制在0～1g/L，镍离子含量控制在80g/L～ 90g/L；获得第二镀液，所述第二镀液中钴离子含 量控制在8g/L～60g/L，镍离子含量控制在0～ 70g/L；使用所述第一镀液

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