一种埋阻铜箔的制备及其电阻测试方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117684229 A (43)申请公布日 2024.03.12 (21)申请号 202311513776.9 (22)申请日 2023.11.14 (71)申请人 九江德福科技股份有限公司 地址 332000 江西省九江市开发区汽车工 业园顺意路15号 (72)发明人 吴坤　穆可文　杨红光　金荣涛　 (74)专利代理机构 兰州塞维思知识产权代理事 务所(普通合伙) 62208 专利代理师 焦海红 (51)Int.Cl. C25D 7/06 (2006.01) C25D 5/34 (2006.01) C25D 3/12 (2006.01) G01R 27/02 (2006.01) 权利要求书2页 说明书11页 附图1页 (54)发明名称 一种埋阻铜箔的制备及其电阻测试方法 (57)摘要 本发明公开了一种埋阻铜箔的制备及其电 阻测试方法，属于印制线路板技术领域。以解决 真空溅射法与化学诱导沉积法生产投入大，电镀 法工艺控制难度大的问题。埋阻铜箔的制备方法 包括对基底铜箔进行去氧化预处理、电镀电阻 层、水洗并烘干；以上埋阻铜箔的电阻测试方法 包括：电阻层与承托层粘合固化、蚀刻、水洗烘 烤、测试电阻；本发明采用电镀工艺在铜箔上沉 积一层电阻合金材料，普通的电镀设备即可满足 要求，其最大的优点是沉积速率快，配合本发明 的工艺，可使电镀工艺达到可控的状态，可以适 配铜箔行业的大规模连续化生产。 A