一种超低轮廓HVLP电解铜箔的生产方法及其用途2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117004997 A (43)申请公布日 2023.11.07 (21)申请号 202310657007.X (22)申请日 2023.06.05 (71)申请人 九江德福科技股份有限公司 地址 332000 江西省九江市开发区汽车工 业园顺意路15号 (72)发明人 张杰　钟鸿杰　庞志君　杨红光　 金荣涛　 (74)专利代理机构 兰州塞维思知识产权代理事 务所(普通合伙) 62208 专利代理师 焦海红 (51)Int.Cl. C25D 1/04 (2006.01) H05K 1/14 (2006.01) 权利要求书3页 说明书13页 附图3页 (54)发明名称 一种超低轮廓HVLP电解铜箔的生产方法及 其用途 (57)摘要 本发明公开了一种超低轮廓HVLP电解铜箔 的生产方法及其用途，属于电解铜箔技术领域， 以解决铜箔可加工性中尽量杜绝引入非铜金属 的问题。该方法包括添加剂辅助电化学沉积超低 轮廓生箔、添加剂辅助电化学微细粗糙化处理、 零含量铁磁性功能层构建、化学结合层适配与构 建。本发明方法生产的超低轮廓电解铜箔具有超 低的表面轮廓度、微细粗糙化化组织、特殊形貌 粗化组织、不含铁磁性金属含量、稳定的抗剥离 性能、出色的信号完整性等典型特征；在加工覆 铜板产品时，电解铜箔与树脂基材之间的结合强 A 度也足够。且由于产品不含铁磁性金属含量，作 7 为PCB产品的原料，从根本上消除