一种磁控溅射托盘的整平方法

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116254512 A (43)申请公布日 2023.06.13 (21)申请号 202310249182.5 (22)申请日 2023.03.15 (71)申请人 宁波江丰电子材料股份有限公司 地址 315400 浙江省宁波市余姚市经济开 发区名邦科技工业园区安山路 (72)发明人 姚力军　潘杰　王学泽　章泽鑫　 (74)专利代理机构 北京远智汇知识产权代理有 限公司 11659 专利代理师 徐浩 (51)Int.Cl. C23C 14/35 (2006.01) B21D 1/00 (2006.01) B21D 37/16 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 (54)发明名称 一种磁控溅射托盘的整平方法 (57)摘要 本发明涉及一种磁控溅射托盘的整平方法， 所述整平方法包括：将变形的磁控溅射托盘与保 护垫装配后依次进行第一热压处理、第二热压处 理、第三热压处理和冷却；所述第一热压处理为 恒温恒压过程；所述第二热压处理为变温恒压过 程，升温速率为2‑5℃/min；所述第三热压处理为 恒温变压过程，降压速率为10‑20N/min。本发明 提供的整平方法，通过对整平工艺的设计，实现 了对磁控溅射托盘的高效整平，整平后的平面度 可以达到原始水平，同时使用寿命较原始磁控溅 射托盘有进一步地提升。 A 2 1 5 4 5 2 6 1 1 N C CN 116254512