一种低温导电银浆及其制备方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117854799 A (43)申请公布日 2024.04.09 (21)申请号 202211205984.8 (22)申请日 2022.09.30 (71)申请人 比亚迪股份有限公司 地址 518118 广东省深圳市坪山区比亚迪 路3009号 (72)发明人 杨国勇　梁骏　段平平　 (74)专利代理机构 深圳众鼎专利商标代理事务 所(普通合伙) 44325 专利代理师 谭果林 (51)Int.Cl. H01B 1/22 (2006.01) H01B 13/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图1页 (54)发明名称 一种低温导电银浆及其制备方法 (57)摘要 为克服在高固含量时低温导电银浆的流变 特性与导电性能降低的问题，本发明提供了一种 低温导电银浆及其制备方法，低温导电银浆包括 银粉和有机载体，所述有机载体包括环氧树脂、 聚氨酯预聚体、溶剂和受控絮凝型分散剂。 A 9 9 7 4 5 8 7 1 1 N C CN 117854799 A 权　利　要　求　书 1/2页 1.一种低温导电银浆，其特征在于，包括以下组分：银粉和有机载体，所述有机载体包 括环氧树脂、聚氨酯预聚体、溶剂和受控絮凝型分散剂。 2.根据权利要求1所述的低温导电银浆，其特征在于，所述银粉表面包覆有硅烷化合 物，所述