发明

处理装置、处理装置的控制方法以及记录系统

2023-06-02 13:43:25 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202011050676.3
  • 公开(公告)日:2023-06-02
  • 公开(公告)号:CN112573274A
  • 申请人:精工爱普生株式会社
摘要:本发明涉及处理装置、处理装置的控制方法以及记录系统,减小因印刷或输送而产生的介质的卷曲,能够实现介质的良好的输送、排纸和装载。本发明的处理装置(4)具有:介质支承部(50),具有支承介质(P)的至少前端部(53)的支承面(50a);对齐部(38),对介质(P)进行对齐;可升降的装载部(37),设置于介质支承部的铅直方向(Z)的下方,具有装载从介质支承部下落的介质(P)的装载面(37a);以及按压部(51),具有与支承面相对的按压面(51a),按压面能够在第一位置(Q1)和比第一位置更靠近支承面的第二位置(Q2)之间移动,按压部构成为在向介质支承部输送介质(P)时配置于第一位置,在对齐部进行对齐后配置于第二位置。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112573274 A (43)申请公布日 2021.03.30 (21)申请号 202011050676.3 (22)申请日 2020.09.29 (30)优先权数据 2019-179227 2019.09.30 JP 2019-179214 2019.09.30 JP (71)申请人 精工爱普生株式会社 地址 日本东京 (72)发明人 岛田知明 古御堂刚 内堀宪治  小平宽久  (74)专利代理机构 北京康信知识产权代理有限 责任公司 11240 代理人 车美灵 (51)Int.Cl. B65H 31/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书19页 附图24页 (54)发明名称 处理装置、处理装置的控制方法以及记录系 统 (57)摘要 本发明涉及处理装置、处理装置的控制方法 以及记录系统,减小因印刷或输送而产生的介质 的卷曲,能够实现介质的良好的输送、排纸和装 载。本发明的处理装置(4)具有:介质支承部 (50),具有支承介质(P)的至少前端部(53)的支 承面(50a);对齐部(38),对介质(P)进行对齐;可 升降的装载部(37),设置于介质支承部的铅直方 向(Z)的下方,具有装载从介质支承部下落的介 质(P)的装载面(37a);以及按压部(51),具有与 支承面相对的按压面(51a),按压面能够在第一 位置(Q1)和比第一位置更靠近支承面的第二位 A 置(Q2)之间移动,按压部

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