一种半导体晶棒滚磨机床
- 申请专利号:CN202110825306.0
- 公开(公告)日:2025-05-02
- 公开(公告)号:CN113370005A
- 申请人:大连连城数控机器股份有限公司
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113370005 A (43)申请公布日 2021.09.10 (21)申请号 202110825306.0 B24B 49/04 (2006.01) (22)申请日 2021.07.21 (71)申请人 大连连城数控机器股份有限公司 地址 116000 辽宁省大连市甘井子区营城 子镇工业园区营日路40号-1、40号-2、 40号-3 (72)发明人 朱凯 周江辉 唐学千 金明来 金敬武 徐杰 王永哲 (74)专利代理机构 大连东方专利代理有限责任 公司 21212 代理人 李洪福 (51)Int.Cl. B24B 5/04 (2006.01) B24B 5/35 (2006.01) B24B 41/06 (2012.01) 权利要求书3页 说明书10页 附图8页 (54)发明名称 一种半导体晶棒滚磨机床 (57)摘要 本发明提供一种半导体晶棒滚磨机床,包括 机床底座、位于机床底座上方的横梁、安装在所 述横梁上的Z轴进给滑台及驱动Z轴进给滑台运 动的Z轴驱动装置、安装在Z轴进给滑台底部的夹 具组、安装在机床底座上的上料导轨、安装在所 述上料导轨上的上料输送滑台、检测滑台和驱动 机构、安装在上料输送滑台上的上料定心装置、 安装在检测滑台上的毛坯检测装置与X射线晶向 检测仪、安装在机床底座上的晶棒磨
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