半导体存储器装置和操作半导体存储器装置的方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112216332 A (43)申请公布日 2021.01.12 (21)申请号 202010429014.0 (22)申请日 2020.05.20 (30)优先权数据 10-2019-0082453 2019.07.09 KR (71)申请人 三星电子株式会社 地址 韩国京畿道水原市 (72)发明人 金经纶　吴伦娜　辛昊炫　李载镐　 (74)专利代理机构 北京铭硕知识产权代理有限 公司 11286 代理人 史泉　黄晓燕 (51)Int.Cl. G11C 29/00(2006.01) G11C 29/12(2006.01) 权利要求书5页 说明书14页 附图20页 (54)发明名称 半导体存储器装置和操作半导体存储器装 置的方法 (57)摘要 公开了半导体存储器装置和操作半导体存 储器装置的方法。所述半导体存储器装置包括： 存储器单元阵列，所述存储器单元阵列包括：多 个段，设置在多个行块和多个列块的对应的交叉 点处，每个行块包括结合到字线和位线的多个动 态存储器单元；行解码器，响应于行地址，激活第 一行块的第一字线；基于第一熔丝信息确定第一 行块是否是主块以及确定第二行块是否被映射 为主块的从属；激活第二行块的第二字线并输出 行块信息信号；和列解码器，基于列地址、行块信 息信号和第二熔丝信息访问结合到第一字线的 A