发明

一种槽口可调节的晶圆单片式电镀机2025

2023-10-16 07:33:32 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202311146112.3
  • 公开(公告)日:2025-06-20
  • 公开(公告)号:CN116876064A
  • 申请人:苏州智程半导体科技股份有限公司
摘要:本发明属于半导体晶圆技术领域,尤其是一种槽口可调节的晶圆单片式电镀机,一种槽口可调节的晶圆单片式电镀机,包括机架以及设置在机架上的多层电镀槽体。该槽口可调节的晶圆单片式电镀机,通过设置伸缩拉展机构,实现对电镀槽体内槽口孔径大小的调节,避免不同的电镀液发生混合,同时适应不同大小尺寸的半导体晶圆进行电镀液冲洗,伺服马达输出轴的转动带动与其连接的连接轴转动,该连接轴的转动带动与其连接的齿轮转动,该齿轮的转动使其沿着齿环的表面移动,从而带动另一个齿轮转动,同时该齿轮的转动带动连接轴转动,进而便于通过连接轴带动两个弧形调节板沿着凹槽内壁进行相对运动,达到调节槽口的效果。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116876064 A (43)申请公布日 2023.10.13 (21)申请号 202311146112.3 (22)申请日 2023.09.07 (71)申请人 苏州智程半导体科技股份有限公司 地址 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇 玉杨路299号3号房 (72)发明人 刘瑞 杨仕品 华斌  (51)Int.Cl. C25D 17/00 (2006.01) C25D 7/12 (2006.01) C25D 17/08 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图13页 (54)发明名称 一种槽口可调节的晶圆单片式电镀机 (57)摘要 本发明属于半导体晶圆技术领域,尤其是一 种槽口可调节的晶圆单片式电镀机,一种槽口可 调节的晶圆单片式电镀机,包括机架以及设置在 机架上的多层电镀槽体。该槽口可调节的晶圆单 片式电镀机,通过设置伸缩拉展机构,实现对电 镀槽体内槽口孔径大小的调节,避免不同的电镀 液发生混合,同时适应不同大小尺寸的半导体晶 圆进行电镀液冲洗,伺服马达输出轴的转动带动 与其连接的连接轴转动,该连接轴的转动带动与 其连接的齿轮转动,该齿轮的转动使其沿着齿环 的表面移动,从而带动另一个齿轮转动,同时该 齿轮的转动带动连接轴转动,进而便于通过连接 A 轴带动两个弧形调节板沿着凹槽内壁进行相对 4 运动,达到调节槽口的效果。 6 0 6 7 8 6 1 1 N C CN 116876064 A

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