基于超声喷雾的薄膜微流控芯片自动键合装置

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116533539 A (43)申请公布日 2023.08.04 (21)申请号 202310606723.5 (22)申请日 2023.05.26 (71)申请人 浙江大学 地址 310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘 路866号 申请人 浙江拱东医疗器械股份有限公司 (72)发明人 许忠斌　刘汶豪　黄兴　单岩　 高原　施慧勇　 (74)专利代理机构 杭州求是专利事务所有限公 司 33200 专利代理师 贾玉霞 (51)Int.Cl. B29C 65/52 (2006.01) B29C 65/00 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 (54)发明名称 基于超声喷雾的薄膜微流控芯片自动键合 装置 (57)摘要 本发明公开一种基于超声喷涂的薄膜微流 控芯片自动键合装置，包括薄膜输送系统、热压 系统、喷雾系统和物料输送系统；薄膜输送系统 通过滚轴带动薄膜移动，且在薄膜下方设置用于 切割的激光器和加热平台；物料输送系统包括分 别输送待键合的微流控芯片基板和微流控芯片 键合成品的传送带；热压系统布置在两个输送系 统上方，包括能够在电机作用下实现旋转和竖直 上下移动的旋转加热卡盘，旋转加热卡盘还安装 有加热器和温度传感器；喷雾系统包括超声喷雾 器、流量阀和储罐；超声喷雾器布置在薄膜上方， A 用于向薄膜表面喷涂粘合剂；超声喷雾器与储罐 9 通过管道连通