层叠体、印刷布线板的制造方法及印刷布线板
- 申请专利号:CN202110318941.X
- 公开(公告)日:2025-04-08
- 公开(公告)号:CN113453416A
- 申请人:互应化学工业株式会社
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113453416 A (43)申请公布日 2021.09.28 (21)申请号 202110318941.X H05K 3/00 (2006.01) B32B 27/06 (2006.01) (22)申请日 2021.03.25 B32B 27/32 (2006.01) (30)优先权数据 B32B 33/00 (2006.01) 2020-058919 2020.03.27 JP 2021-026520 2021.02.22 JP (71)申请人 互应化学工业株式会社 地址 日本京都府 (72)发明人 樋口伦也 西村飒太 藤原勇佐 桥本壮一 荒井贵 (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限 公司 11227 代理人 金世煜 李书慧 (51)Int.Cl. H05K 1/02 (2006.01) H05K 1/03 (2006.01) 权利要求书1页 说明书26页 附图2页 (54)发明名称 层叠体、印刷布线板的制造方法及印刷布线 板 (57)摘要 本发明涉及层叠体、印刷布线板的制造方法
最新专利
- 元件安装机和元件安装方法公开日期:2025-05-09公开号:CN116438932A申请号:CN202080107258.5元件安装机和元件安装方法
- 发布时间:2023-07-16 07:18:430
- 申请号:CN202080107258.5
- 公开号:CN116438932A
- 电子装置公开日期:2025-05-09公开号:CN113412025A申请号:CN202011232549.5电子装置
- 发布时间:2023-06-23 08:06:470
- 申请号:CN202011232549.5
- 公开号:CN113412025A
- 用于芯片组件的热管理的方法和热分配装置公开日期:2025-05-09公开号:CN113347805A申请号:CN202110603840.7用于芯片组件的热管理的方法和热分配装置
- 发布时间:2023-06-23 07:26:400
- 申请号:CN202110603840.7
- 公开号:CN113347805A
- 布线电路基板支承组件公开日期:2025-05-09公开号:CN113347794A申请号:CN202110234498.8布线电路基板支承组件
- 发布时间:2023-06-23 07:24:350
- 申请号:CN202110234498.8
- 公开号:CN113347794A
- 管理装置公开日期:2025-05-09公开号:CN113347869A申请号:CN202110229125.1管理装置
- 发布时间:2023-06-23 07:24:340
- 申请号:CN202110229125.1
- 公开号:CN113347869A
- 一种防松型绝缘金属支架公开日期:2025-05-09公开号:CN113329525A申请号:CN202110530886.0一种防松型绝缘金属支架
- 发布时间:2023-06-23 07:20:230
- 申请号:CN202110530886.0
- 公开号:CN113329525A