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发明

用于芯片组件的热管理的方法和热分配装置

2023-06-23 07:26:40 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202110603840.7
  • 公开（公告）日：2025-05-09
  • 公开（公告）号：CN113347805A
  • 申请人：谷歌有限责任公司
摘要：本公开涉及用于芯片组件的热管理的方法和热分配装置。根据本公开的一个方面，一种示例微电子装置组件包括：基板、电连接到基板的微电子元件、覆盖在基板上的加强件元件、以及覆盖在微电子元件的后表面上的热分配装置。所述加强件元件可以围绕微电子元件延伸。所述加强件元件可以包括具有第一热膨胀系数(“CTE”)的第一材料。加强件元件的表面可以面向热分配装置。所述热分配装置可以包括具有第二CTE的第二材料。第一材料可以与第二材料不同。所述加强件元件的第一材料的第一CTE可以大于热分配装置的第二材料的第二CTE。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113347805 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202110603840.7 (74)专利代理机构 中原信达知识产权代理有限 责任公司 11219 (22)申请日 2021.05.31 代理人 邓聪惠　周亚荣 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 63/032,197 2020.05.29 US H05K 3/32 (2006.01) 63/066,550 2020.08.17 US H05K 3/34 (2006.01) (71)申请人 谷歌有限责任公司 H05K 1/02 (2006.01) 地址 美国加利福尼亚州 H05K 1/18 (2006.01) (72)发明人 马德胡苏丹 ·K ·延加尔　 H01L 23/367 (2006.01) 克里斯托弗 ·马隆　权云星　 H

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