一种PCB印刷电路板阻焊层的制作方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116600490 A (43)申请公布日 2023.08.15 (21)申请号 202310697393.5 (22)申请日 2023.06.13 (71)申请人 惠州市惠阳区嘉泰涂料有限公司 地址 516221 广东省惠州市惠阳区秋长镇 白石村 (72)发明人 周学军　彭进安　王少南　青依民　 (74)专利代理机构 广州维智林专利代理事务所 (普通合伙) 44448 专利代理师 钟闻鹏 (51)Int.Cl. H05K 3/28 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图2页 (54)发明名称 一种PCB印刷电路板阻焊层的制作方法 (57)摘要 本发明公开了一种PCB印刷电路板阻焊层的 制作方法，其中，具体步骤如下：(1)磨板；(2)烘 干；(3)铺粉；(4)喷印；(5)除粉；(6)固化；(7)检 查，此时，得到的PCB印刷电路板为带阻焊层的半 成品。本发明具有环保减排且降低生产成本的效 果。 A 0 9 4 0 0 6 6 1 1 N C CN 116600490 A 权　利　要　求　书 1/2 页 1.一种PCB印刷电路板阻焊层的制作方法，其中，具体步骤如下： (1)磨板 对经过蚀刻好线路处理的PCB印刷电路板半成品进行光学自动检测检查，之后对完成 光学自动检测检查的PCB印刷电路板表面进行打