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柔性电路板、显示模组以及电子装置2025

2024-01-30 07:17:07 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202311450119.4
  • 公开(公告)日:2025-04-25
  • 公开(公告)号:CN117460150A
  • 申请人:武汉华星光电半导体显示技术有限公司
摘要:本申请提供一种柔性电路板、显示模组以及电子装置,该柔性电路板包括基材层、设置在基材层的第一表面的多条第一走线和多个第一绑定端子以及设置在基材层第二表面的多条第二走线和多个压力传递部,多条第一走线包括相互电隔离的第一类走线和第二类走线,多个所述第一绑定端子包括相互电隔离的第一类绑定端子和第二类绑定端子,每个第一类绑定端子与至少一条第一类走线电连接,每条第二走线电连接于第二类走线与第二类绑定端子之间,每个压力传递部至少包括对应至少部分第一绑定端子的部分,以使压力传递部能够透过基材层向第一绑定端子传递压力,以缓解现有柔性电路板和印刷电路板绑定时产生侧压倾斜的问题。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117460150 A (43)申请公布日 2024.01.26 (21)申请号 202311450119.4 (22)申请日 2023.10.31 (71)申请人 武汉华星光电半导体显示技术有限 公司 地址 430079 湖北省武汉市东湖新技术开 发区高新大道666号光谷生物创新园 C5栋305室 (72)发明人 赵建华  (74)专利代理机构 深圳紫藤知识产权代理有限 公司 44570 专利代理师 宗长银 (51)Int.Cl. H05K 1/02 (2006.01) H05K 1/14 (2006.01) G09F 9/30 (2006.01) 权利要求书2页 说明书11页 附图12页 (54)发明名称 柔性电路板、显示模组以及电子装置 (57)摘要 本申请提供一种柔性电路板、显示模组以及 电子装置,该柔性电路板包括基材层、设置在基 材层的第一表面的多条第一走线和多个第一绑 定端子以及设置在基材层第二表面的多条第二 走线和多个压力传递部,多条第一走线包括相互 电隔离的第一类走线和第二类走线,多个所述第 一绑定端子包括相互电隔离的第一类绑定端子 和第二类绑定端子,每个第一类绑定端子与至少 一条第一类走线电连接,每条第二走线电连接于 第二类走线与第二类绑定端子之间,每个压力传 递部至少包括对应至少部分第一绑定端子的部 分,以使压力传递部