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PCT发明

半导体制造设备的实时健康状态监测

2023-06-15 07:15:16 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN201980082734.X
  • 公开（公告）日：2025-04-11
  • 公开（公告）号：CN113169102A
  • 申请人：朗姆研究公司
摘要：通过原位传感器提供了用于实时半导体制造群集工具健康状态监测的系统和方法。在一方法实施方案中，提出了用于将装载锁(LL)抽空/通气、以及面向真空传送模块(VTM)和设备前端模块(EFEM)的LL门的操作程序、传感器安装位置及操作程序、以及数据流和分析程序。传感器提供实时数据，并且通过将装载锁中的门打开/关闭时间及通气/排空时间关联至颗粒测量数据而同时监测EFEM、装载锁(LL)、VTM以及多个处理模块(PM)的空气悬浮颗粒污染。该方法还包括提供一种操作，其基于实时测量数据、门状态数据、以及使用机器学习算法，以确定对于EFEM、LL、VTM、或多个PM中的一者推荐维护程序。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113169102 A (43)申请公布日 2021.07.23 (21)申请号 201980082734.X (74)专利代理机构 上海胜康律师事务所 31263 代理人 李献忠　张静 (22)申请日 2019.12.10 (51)Int.Cl. (30)优先权数据 H01L 21/67 (2006.01) 16/219,818 2018.12.13 US (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2021.06.11 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/US2019/065565 2019.12.10 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2020/123570 EN 2020.06.18 (71)申请人 朗姆研究公司 地址 美国加利福尼亚州 (72)发明人 侯赛因 ·萨迪吉　斯科特 ·鲍德温　 权利要求书2页 说明书10页 附图9页 (54)发明名称 半导体制造设备的实时健康状态监测 (57)摘要 通过原位传感器提供了用于实时半导体制 造群集工具健康状态监测的系统和方法。在一方 法实施方案中，提出了用于将装载锁(LL)抽空/ 通气、以及面向真空传

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