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发明

一种用于芯片的3D封装结构及封装工艺2025

2024-03-11 07:25:31 发布于四川 2
  • 申请专利号：CN202311675158.4
  • 公开（公告）日：2025-04-25
  • 公开（公告）号：CN117673000A
  • 申请人：江苏凯嘉电子科技有限公司
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种用于芯片的3D封装结构及封装工艺，包括有工作台以及位于工作台上的堆叠芯片，所述工作台上位于堆叠芯片的四周固定连接有多个支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有支撑箱，还包括有：滑动封闭机构，用于对支撑箱的顶部进行封闭，所述滑动封闭机构位于支撑箱上；有益效果为：通过吹风降温机构的作用，相较于仅仅通过吹风对热量去除的作用，可充分的对堆叠芯片的外壁进行降温，相应的提升了堆叠芯片的使用效果，从而提升了工作人员对堆叠芯片进行封装使用的工作效率，且利用支撑箱与盖板进行封闭的作用，可对吹风降温机构吹出的风进行聚集，提升了吹风降温机构的吹风降温效果。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117673000 A (43)申请公布日 2024.03.08 (21)申请号 202311675158.4 H01L 21/56 (2006.01) (22)申请日 2023.12.07 (71)申请人 江苏凯嘉电子科技有限公司 地址 224700 江苏省盐城市建湖县经济开 发区北京路电子信息产业园 (72)发明人 葛志伟　王哲钰　张敏　刘涛　 (74)专利代理机构 南京常青藤知识产权代理有 限公司 32286 专利代理师 费青龙 (51)Int.Cl. H01L 23/467 (2006.01) H01L 23/427 (2006.01) H01L 23/31 (2006.01) H01L 21/50 (2006.01) H01L 21/52 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图5页 (54)发明名称 一种用于芯片的3D封装结构及封装工艺 (57)摘要 本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种 用于芯片的3D封装结构及封装工艺，包括有工作 台以及位于工作台上的堆叠芯片，所述工作台上 位于堆叠芯片的四周固定连接有多个支撑杆，所 述支撑杆的顶部固定连接有支撑箱，还包括有： 滑动封闭机构，用于对支撑箱的顶部进行封闭， 所述滑动封闭机构位于支撑箱上；有益效果为： 通过吹风降温机构的作用，相较于仅仅通过吹风 对热量

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