芯片封装结构及封装方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117276246 A (43)申请公布日 2023.12.22 (21)申请号 202311227540.9 (22)申请日 2023.09.22 (71)申请人 昆山国显光电有限公司 地址 215000 江苏省苏州市昆山开发区龙 腾路1号4幢 (72)发明人 张立祥　吕奎　 (74)专利代理机构 成都极刻智慧知识产权代理 事务所(普通合伙) 51310 专利代理师 陈仕超 (51)Int.Cl. H01L 23/538 (2006.01) H01L 23/60 (2006.01) H01L 23/498 (2006.01) H01L 23/31 (2006.01) 权利要求书3页 说明书10页 附图7页 (54)发明名称 芯片封装结构及封装方法 (57)摘要 本申请实施例提供的一种芯片封装结构及 封装方法，涉及芯片封装技术领域。所述芯片封 装结构包括基板、静电防护单元和重布线层；静 电防护单元位于所述基板的一侧，所述静电防护 单元可单向导通；重布线层位于所述静电防护单 元远离所述基板的一侧，所述重布线层包括芯片 连接走线和固定电压走线，所述芯片连接走线和 所述固定电压走线通过所述静电防护单元电连 接。本申请不会增加该芯片封装结构的尺寸，进 而可以满足芯片封装结构小型化市场的需求。 A 6 4 2 6 7 2 7 1 1 N C CN 117276246 A