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PCT发明

表面处理铜箔及铜箔基板

2023-06-11 13:26:28 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202080006099.X
  • 公开（公告）日：2025-06-27
  • 公开（公告）号：CN112997590A
  • 申请人：长春石油化学股份有限公司
摘要：一种表面处理铜箔(100)，包括一处理面(100A)，其中所述处理面(100A)的实体体积小于1.90μm3/μm2。一种铜箔基板，包括一载板以及设置于所述载板的至少一表面的表面处理铜箔(100)；其中，所述表面处理铜箔(100)包括一电解铜箔(110)以及一表面处理层(112)，所述表面处理层(112)设置在所述电解铜箔(110)和所述载板之间，所述表面处理层(112)包括面向所述载板的一处理面(100A)，且该处理面(100A)的实体体积小于1.90μm3/μm2。通过将表面处理铜箔(100)的处理面(100A)的实体体积控制为小于1.90μm3/μm2，当后续将表面处理铜箔(100)压合至载板时，能保持较低的信号传递损失程度控制。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112997590 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202080006099.X (74)专利代理机构 深圳新创友知识产权代理有 限公司 44223 (22)申请日 2020.01.15 代理人 江耀锋 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 62/800,263 2019.02.01 US H05K 3/02 (2006.01) 16/715,284 2019.12.16 US H05K 3/38 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 C25D 1/04 (2006.01) 2021.05.11 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/CN2020/072312 2020.01.15 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2020/156186 ZH 2020.08.06 (71)申请人 长春石油化学股份有限公司

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