一种球栅阵列器件散热印制板

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115802588 A (43)申请公布日 2023.03.14 (21)申请号 202211455359.9 (22)申请日 2022.11.21 (71)申请人 四川九洲电器集团有限责任公司 地址 621000 四川省绵阳市科创园区九华 路6号 (72)发明人 冯立　张庆军　 (74)专利代理机构 成都行之专利代理事务所 (普通合伙) 51220 专利代理师 史丽红 (51)Int.Cl. H05K 1/02 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 (54)发明名称 一种球栅阵列器件散热印制板 (57)摘要 本发明公开了一种球栅阵列器件散热印制 板，所述球栅阵列器件设置在所述印制板本体 上，所述球栅阵列器件对应的印制板本体扇出设 置所述过孔，所述过孔上设有与之相匹配的第一 散热焊盘，且所述第一散热焊盘与所述球栅阵列 器件上的BGA焊盘之间通过第一微带线连接；所 述印制板本体背面设有与所述过孔相连接的第 二散热焊盘，所述第二散热焊盘用于加速所述印 制板本体散发热量的速度；本发明的有益效果为 通过在球栅阵列器件的印制板上，设置相应的过 孔以及散热焊盘，将印制板内各个器件产生的热 量能够及时散发出去，提高了球栅阵列器件印制 A 板的散热效率。 8 8 5 2 0 8 5 1 1 N C CN 115802588 A