一种电子电路盲孔通孔共镀的电镀液及配方

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114855229 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210347081.7 (22)申请日 2022.04.01 (71)申请人 电子科技大学 地址 611731 四川省成都市高新区（西区） 西源大道2006号 (72)发明人 陶志华　滕许灵杰　龙致远　 林泽伟　霍伟荣　 (51)Int.Cl. C25D 3/38 (2006.01) C25D 21/14 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图6页 (54)发明名称 一种电子电路盲孔通孔共镀的电镀液及配 方 (57)摘要 本发明公开了一种电子电路盲孔通孔共镀 的电镀液及配方，属于电子电路电镀技术领域， 涉及电路板、IC封装基板或陶瓷通孔及玻璃通孔 (TGV)互连技术领域。提供了一种电子电路盲孔 通孔共镀的整平剂及电镀液配方，能够在同一镀 液中实现对盲孔的高填充率和对通孔的高抛射 率，且电镀能耗低，孔口平整，孔内无空洞。所述 电镀铜浴配方中均镀剂为5‑巯基‑4‑对甲苯基‑4 氢‑3‑羟基‑1,2,4‑三唑化合物与1‑(4‑羟基苯 基)‑5‑巯基‑四氮唑化合物的混合物等，该均镀 剂在硫酸铜作为主盐镀液并加入抑制剂及加速 A 剂条件下通过搅拌措施搭配合理的电镀工艺可 9 获得较好的填孔效果的同时获得较好的通孔均 2 2 5 镀能力，且槽电压和能耗较低，节能降耗，起到了 5 8 4 节约成本提高电镀效率的作用。 1 1 N C