1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 专利分类
  4. 电学
实用新型

用于减薄半导体基板的装置及其清洗机构

2023-05-20 13:19:21 发布于四川 9
  • 申请专利号：CN202320663973.8
  • 公开（公告）日：2023-05-19
  • 公开（公告）号：CN219046284U
  • 申请人：北京特思迪半导体设备有限公司
摘要：本实用新型涉及一种用于减薄半导体基板的装置及其清洗机构，其包括：清洗件；升降件，其固定端固定在壳体上，活动端与所述清洗件连接，以改变所述清洗件的升降位置；承力件，其第一端与所述清洗件连接，第二端与受力件的第一端活动连接，所述承力件将承接所述清洗件所受的剪切力传递至所述受力件；所述受力件的第二端固定在所述壳体上。本实用新型的能避免气缸的损伤或故障，提高气缸的维护周期和使用寿命。

专利内容

本实用新型涉及一种用于减薄半导体基板的装置及其清洗机构，其包括：清洗件；升降件，其固定端固定在壳体上，活动端与所述清洗件连接，以改变所述清洗件的升降位置；承力件，其第一端与所述清洗件连接，第二端与受力件的第一端活动连接，所述承力件将承接所述清洗件所受的剪切力传递至所述受力件；所述受力件的第二端固定在所述壳体上。本实用新型的能避免气缸的损伤或故障，提高气缸的维护周期和使用寿命。H01L21/67(2006.01);B08B1/00(2006.01);B08B13/00(2006.01)

最新专利

相关专利