原创力.专利
实用新型
用于减薄半导体基板的装置及其清洗机构
2023-05-20 13:19:21
发布于四川
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- 申请专利号：CN202320663973.8
- 公开（公告）日：2023-05-19
- 公开（公告）号：CN219046284U
- 申请人：北京特思迪半导体设备有限公司
摘要：本实用新型涉及一种用于减薄半导体基板的装置及其清洗机构，其包括：清洗件；升降件，其固定端固定在壳体上，活动端与所述清洗件连接，以改变所述清洗件的升降位置；承力件，其第一端与所述清洗件连接，第二端与受力件的第一端活动连接，所述承力件将承接所述清洗件所受的剪切力传递至所述受力件；所述受力件的第二端固定在所述壳体上。本实用新型的能避免气缸的损伤或故障，提高气缸的维护周期和使用寿命。
专利内容
本实用新型涉及一种用于减薄半导体基板的装置及其清洗机构，其包括：清洗件；升降件，其固定端固定在壳体上，活动端与所述清洗件连接，以改变所述清洗件的升降位置；承力件，其第一端与所述清洗件连接，第二端与受力件的第一端活动连接，所述承力件将承接所述清洗件所受的剪切力传递至所述受力件；所述受力件的第二端固定在所述壳体上。本实用新型的能避免气缸的损伤或故障，提高气缸的维护周期和使用寿命。H01L21/67(2006.01);B08B1/00(2006.01);B08B13/00(2006.01)
