发明

芯片检测设备

2023-06-04 11:35:47 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202011429297.5
  • 公开(公告)日:2025-04-11
  • 公开(公告)号:CN112687563A
  • 申请人:深圳市盛世智能装备股份有限公司
摘要:本发明公开了一种芯片检测设备。芯片检测设备包括基座、驱动结构、检测结构和微调结构,驱动结构包括第三底座、移动平台、第一驱动件和第二驱动件,第一驱动件的壳体位于第三底座上,第二驱动件的壳体位于第一驱动件的输出端上,移动平台位于第二驱动件的输出端上,第三底座能够能够相对基座移动,第一驱动件用于驱动移动平台围绕移动平台的轴线转动,第二驱动件用于改变移动平台相对基座的高度,且移动平台能够相对基座移动;检测结构连接于基座上,且检测结构位于移动平台的上侧,微调结构位于承载板上,微调结构包括探针,承载板位于移动平台的上侧。本发明提出的芯片检测设备能够在芯片检测前调整芯片的位置。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112687563 A (43)申请公布日 2021.04.20 (21)申请号 202011429297.5 (22)申请日 2020.12.09 (71)申请人 深圳市盛世智能装备有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区石岩街 道石龙社区工业二路1号惠科工业园 厂房7栋1楼东面及2楼东面 (72)发明人 陈秋龙 张晋 刘东成  (74)专利代理机构 广州嘉权专利商标事务所有 限公司 44205 代理人 谢岳鹏 (51)Int.Cl. H01L 21/66 (2006.01) G01R 31/28 (2006.01) G01R 1/04 (2006.01) 权利要求书2页 说明书13页 附图15页 (54)发明名称 芯片检测设备 (57)摘要 本发明公开了一种芯片检测设备。芯片检测 设备包括基座、驱动结构、检测结构和微调结构, 驱动结构包括第三底座、移动平台、第一驱动件 和第二驱动件,第一驱动件的壳体位于第三底座 上,第二驱动件的壳体位于第一驱动件的输出端 上,移动平台位于第二驱动件的输出端上,第三 底座能够能够相对基座移动,第一驱动件用于驱 动移动平台围绕移动平台的轴线转动,第二驱动 件用于改变移动平台相对基座的高度,且移动平 台能够相对基座移动;检测结构连接于基座上, 且检测结构位于移动平台的上侧,微调结构位于 承载板上,微调结构包括探针,承载板位于移动 A 平

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