电镀装置及电镀方法
- 申请专利号:CN201911421406.6
- 公开(公告)日:2025-06-27
- 公开(公告)号:CN113122901A
- 申请人:盛美半导体设备(上海)股份有限公司
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113122901 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 201911421406.6 C25D 7/12(2006.01) (22)申请日 2019.12.31 (71)申请人 盛美半导体设备(上海)股份有限公 司 地址 201203 上海市浦东新区中国(上海) 自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢 (72)发明人 石轶 余齐兴 金一诺 杨宏超 王坚 王晖 (74)专利代理机构 上海光华专利事务所(普通 合伙) 31219 代理人 余明伟 (51)Int.Cl. C25D 17/02(2006.01) C25D 21/12(2006.01) C25D 21/10(2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图2页 (54)发明名称 电镀装置及电镀方法 (57)摘要 本发明提供一种电镀装置以及电镀方法,所 述电镀装置至少包括:电镀腔,用于容纳电镀液, 所述电镀腔内部由分隔组件分隔为阳极腔和阴 极腔,阳极腔内容纳有阳极;基片支架,所述基片 支架包括第一驱动器和基片夹具,所述基片夹具 用以保持基片,所述第一驱动器用以驱动所述基 片夹具上下移动,以使基片的工艺位置与分隔组
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