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PCT发明

用于切割半导体结构的激光切割系统及方法

2023-06-17 07:21:20 发布于四川 2
  • 申请专利号：CN202180000895.7
  • 公开（公告）日：2021-08-13
  • 公开（公告）号：CN113260480A
  • 申请人：长江存储科技有限责任公司
摘要：公开了一种激光切割系统。所述激光切割系统包括主机设备和激光源。主机设备读取并识别形成在半导体结构的表面上的标记。激光源耦合到主机设备，并且被配置为生成切割激光能量以在半导体结构上形成沟槽。基于嵌入标记中的信息能调整照射在半导体结构上的切割激光能量。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113260480 A (43)申请公布日 2021.08.13 (21)申请号 202180000895.7 B23K 26/364 (2014.01) B23K 26/38 (2014.01) (22)申请日 2021.03.31 B23K 26/402 (2014.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 B23K 26/70 (2014.01) 2021.04.26 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/CN2021/084412 2021.03.31 (71)申请人 长江存储科技有限责任公司 地址 430074 湖北省武汉市东湖新技术开 发区未来三路88号 (72)发明人 蔡理权　陈鹏　周厚德　 (74)专利代理机构 北京永新同创知识产权代理 有限公司 11376 代理人 林锦辉　刘景峰 (51)Int.Cl. B23K 26/046 (2014.01) 权利要求书4页 说明书10页 附图11页 (54)发明名称 用于切割半导体结构的激光切割系统及方 法 (57)摘要 公开了一种激光切割系统。所

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