一种焊接设备2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116900478 A (43)申请公布日 2023.10.20 (21)申请号 202311095729.7 (22)申请日 2023.08.28 (71)申请人 深圳市恩德斯科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙华区观澜街 道库坑社区大富工业区2号D栋101 (72)发明人 张显扬　 (74)专利代理机构 深圳市前瞻聚才专利代理有 限公司 441024 专利代理师 李鸿超 (51)Int.Cl. B23K 26/12 (2014.01) B23K 26/70 (2014.01) B23K 26/21 (2014.01) B23K 101/40 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图6页 (54)发明名称 一种焊接设备 (57)摘要 本发明适用于半导体加工技术领域，提供了 一种焊接设备，所述焊接设备包括：工作台、输送 装置、加热装置、真空装置、焊接装置以及控制装 置；所述加热装置用于将产品加热到设定的温 度，所述真空装置用于将真空装置内部的空气排 出以使得产品处于真空状态下进行加工，所述焊 接装置用于将激光束照射到产品的加工位置上 以对产品的加工位置进行焊接。本发明设置了加 热装置以及真空装置，以使得产品在加热装置的 加热腔体内进行加热，在真空装置抽真空后由激 光加工组件对产品进行焊接，在产品加工过程中 可以同时加工且腔体内部的空间较小，可提高产 A 品加工的效率