一种半导体外观破损成品剔除装置

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116493273 A (43)申请公布日 2023.07.28 (21)申请号 202310515639.2 (22)申请日 2023.05.09 (71)申请人 杭州电子科技大学 地址 310018 浙江省杭州市下沙高教园区2 号大街 申请人 上海越冲科技有限公司 (72)发明人 林辉品　吕旭冬　鲍政怡　董哲康　 周明月　林泉　 (74)专利代理机构 苏州拓鸿知识产权代理有限 公司 32664 专利代理师 王维民 (51)Int.Cl. B07C 5/02 (2006.01) B07C 5/34 (2006.01) B07C 5/36 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图4页 (54)发明名称 一种半导体外观破损成品剔除装置 (57)摘要 本发明公开了一种半导体外观破损成品剔 除装置，其包括：主柜体，所述主柜体的侧壁设置 有横向贯通的检测仓，且所述检测仓的前侧方设 置有安装在所述主柜体上的透明玻璃窗；滑台模 组架，所述滑台模组架安装在所述检测仓的内顶 部，所述滑台模组架的移动台上固定设置有两个 第一电缸，每个所述第一电缸的驱动端均固定安 装有劣品分选机构；以及传输机构，所述传输机 构设置于所述主柜体的右侧方，且所述传输机构 的末端穿过所述检测仓，并延伸至所述主柜体的 左侧方。本发明装置中设置有托载机构和劣品分 选机构 ，