一种PCB板加工用贴片装置2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117377307 A (43)申请公布日 2024.01.09 (21)申请号 202311441834.1 (22)申请日 2023.11.01 (71)申请人 无锡万吉科技股份有限公司 地址 214142 江苏省无锡市无锡梅村工业 集中区新都路10号（经营场所：江苏省 无锡市新吴区鸿昌路63号三楼） (72)发明人 华杰　 (74)专利代理机构 深圳经纬创新知识产权代理 有限公司 44875 专利代理师 张柯 (51)Int.Cl. H05K 13/04 (2006.01) H05K 13/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图10页 (54)发明名称 一种PCB板加工用贴片装置 (57)摘要 本发明涉及PCB贴片技术领域，公开了包括 机体，所述机体上设置有用于输送PCB板的输送 台，所述输送台的两侧分别设置有回收装置和三 组上料装置，料带的另一端收卷于回收装置上， 所述料带从输送台的上方通过，所述机体上设置 有印刻组件，印刻组件包括有压动组件，所述压 动组件转动状态下，作用于料带上，将料带上所 附着的电子元器件印刻于PCB板上，根据PCB板 SMT坐标文件，对呈列呈排的电子元器件，进行选 取，根据元器件的位置与尺寸，对料带上的夹持 环进行设置，并在点装前，将既定的电子元器件， 置入夹持环内，在对PCB板完成刷锡之后，将PCB A 板移动至既定位置后，通过印刻，可将若干电