一种电路板翻包模具及电路板翻包方法

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112839452 A (43)申请公布日 2021.05.25 (21)申请号 202011610859.6 (51)Int.Cl. H05K 3/36 (2006.01) (22)申请日 2020.12.30 (71)申请人 厦门弘信电子科技集团股份有限公 司 地址 361000 福建省厦门市火炬高新区(翔 安)产业区翔海路19号之2(1#厂房三 楼) 申请人 厦门柔性电子研究院有限公司　 厦门希博伦机电有限公司 (72)发明人 包克兵　赵继伟　梁海荣　陈妙芳　 续振林　 (74)专利代理机构 北京康盛知识产权代理有限 公司 11331 代理人 高会会 权利要求书2页 说明书8页 附图17页 (54)发明名称 一种电路板翻包模具及电路板翻包方法 (57)摘要 本发明公开了一种电路板翻包模具及电路 板翻包方法，翻包模具包括上模具及下模具，上 模具包括压板及推动件，推动件安装在推动机构 上，压板上设有至少一个与推动件形状对应的推 杆通槽，推杆通槽的底端开口部供顶条穿入，压 板对应推杆通槽的上方设有热压通槽，热压通槽 与推杆通槽上下连通，热压通槽供热压头穿过， 推动件上设有供热压头穿过的热压头通槽；所述 下模具包