PCT发明

包括用于屏蔽的至少一个图案化接地平面的基板

2023-06-23 07:30:43 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN201980081069.2
  • 公开(公告)日:2025-05-16
  • 公开(公告)号:CN113366923A
  • 申请人:高通股份有限公司
摘要:一种基板,该基板包括至少一个介电层、在该至少一个介电层中形成的第一电感器、在该至少一个介电层中形成的第二电感器、以及在该基板的金属层上形成的图案化接地层。该图案化接地层被配置成提供电磁(EM)屏蔽。图案化接地层包括多个槽。该多个槽可填充有该至少一个介电层。该多个槽可包括具有矩形形状的槽、具有多边形形状的槽、具有圆形形状的槽、或其组合。图案化接地层可包括个体地或整体地具有螺旋形状的至少一个槽。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113366923 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 201980081069.2 (74)专利代理机构 上海专利商标事务所有限公 司 31100 (22)申请日 2019.11.08 代理人 陈炜 亓云 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 16/219,071 2018.12.13 US H05K 1/02 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 H05K 1/16 (2006.01) 2021.06.07 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/US2019/060377 2019.11.08 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2020/123068 EN 2020.06.18 (71)申请人 高通股份有限公司 地址 美国加利福尼亚州 (72)发明人 R ·唐 Z ·刘 C ·甘  权利要求书2页 说明

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