发明

一种恒温晶体振荡器

2023-06-07 12:22:27 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202011624361.5
  • 公开(公告)日:2025-06-10
  • 公开(公告)号:CN112787594A
  • 申请人:广东大普通信技术股份有限公司
摘要:本发明涉及电子元器件技术领域,公开一种恒温晶体振荡器,包括恒温振荡模块和壳体组件,恒温振荡模块包括:PCB基板,沿水平方向设置,PCB基板包括设有蚀刻电路的第一表面以及与第一表面相对的第二表面;导热金属板,设于PCB基板的第二表面,导热金属板包括导热主板和镂空导热管;晶体,与导热主板连接于背离PCB基板的一面;温度传感器,设于镂空导热管中,温度传感器与蚀刻电路连接;以及加热元件,设于PCB基板的第一表面,加热元件与蚀刻电路连接。本发明提供的恒温晶体振荡器的控温精度和温度稳定度更高,而且生产工艺更加简单,制造成本更低,更适于大批量生产。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112787594 A (43)申请公布日 2021.05.11 (21)申请号 202011624361.5 (22)申请日 2020.12.31 (71)申请人 广东大普通信技术有限公司 地址 523808 广东省东莞市松山湖高新技 术产业开发区北部工业城中小科技企 业创业园16栋第一、二、三层 (72)发明人 徐明 王义锋 黄源 罗发超  李钦佳 刘朝胜  (74)专利代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人 胡彬 (51)Int.Cl. H03B 1/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 (54)发明名称 一种恒温晶体振荡器 (57)摘要 本发明涉及电子元器件技术领域,公开一种 恒温晶体振荡器,包括恒温振荡模块和壳体组 件,恒温振荡模块包括:PCB基板,沿水平方向设 置,PCB基板包括设有蚀刻电路的第一表面以及 与第一表面相对的第二表面;导热金属板,设于 PCB基板的第二表面,导热金属板包括导热主板 和镂空导热管;晶体,与导热主板连接于背离PCB 基板的一面;温度传感器,设于镂空导热管中,温 度传感器与蚀刻电路连接;以及加热元件,设于 PCB基板的第一表面,加热元件与蚀刻电路连接。 本发明提供的恒温晶体振荡器的控温精度和温 度稳定度更高,而且生产工艺更加简单,制造成 A 本更低,更适于大批量生产。 4 9 5 7

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