一种芯片加工用单晶炉

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116180242 A (43)申请公布日 2023.05.30 (21)申请号 202310158177.3 (22)申请日 2023.02.20 (71)申请人 深圳市酷米实业有限公司 地址 518110 广东省深圳市龙华区观湖街 道观城社区河西新村180-3号113 (72)发明人 朱春红　虞曼　朱俊宇　 (74)专利代理机构 北京盛联科创知识产权代理 有限公司 11988 专利代理师 孙小敏 (51)Int.Cl. C30B 35/00 (2006.01) C30B 29/06 (2006.01) 权利要求书1页 说明书4页 附图5页 (54)发明名称 一种芯片加工用单晶炉 (57)摘要 本发明提供一种芯片加工用单晶炉，涉及单 晶硅生产领域。该芯片加工用单晶炉，包括单晶 炉本体，所述单晶炉本体炉腔内设置有石英坩 埚，所述单晶炉本体炉腔内位于石英坩埚上侧设 置有导流筒，所述导流筒末端设置有防溅机构， 所述防溅机构包括可折叠的挡料部以及设置在 挡料部上侧的立柱，所述立柱内部设置有用于驱 动挡料部折叠以方便挡料部置于导流筒末端的 驱动部件，所述挡料部包括横板以及两个分别铰 接在横板较长边沿侧的折叠板，所述横板在挡料 作业时与立柱垂直设置。防止硅料在石英坩埚内 熔化过程中发生塌料现象而使硅液飞溅，从而有 A 效防止硅液飞溅到内部石墨器件上，进而延长了 2 石墨器件的使用寿命，减少了生产设备的投入成 4 2