经切削加工的带粘合剂层的光学层叠体的制造方法
- 申请专利号:CN201980092629.4
- 公开(公告)日:2025-04-08
- 公开(公告)号:CN113454497A
- 申请人:日东电工株式会社
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113454497 A (43)申请公布日 2021.09.28 (21)申请号 201980092629.4 (74)专利代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 (22)申请日 2019.11.15 代理人 吴倩 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 2019-028047 2019.02.20 JP G02B 5/30 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 B23C 3/16 (2006.01) 2021.08.20 B23C 5/10 (2006.01) (86)PCT国际申请的申请数据 B23C 5/12 (2006.01) PCT/JP2019/044859 2019.11.15 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2020/170521 JA 2020.08.27 (71)申请人 日东电工株式会社
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