一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备及其检测方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116441193 A (43)申请公布日 2023.07.18 (21)申请号 202310539739.9 (22)申请日 2023.05.15 (71)申请人 宁波九纵智能科技有限公司 地址 315300 浙江省宁波市慈溪市白沙路 街道三北大街2588号B幢8楼803室 (72)发明人 王孟哲　梁正南　赖勉力　李恩全　 (74)专利代理机构 合肥初航知识产权代理事务 所(普通合伙) 34171 专利代理师 金娟娟 (51)Int.Cl. B07C 5/34 (2006.01) G01N 21/892 (2006.01) B07C 5/02 (2006.01) B07C 5/36 (2006.01) 权利要求书5页 说明书23页 附图18页 (54)发明名称 一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备及其 检测方法 (57)摘要 本发明涉及电镀芯片外观检测技术领域，具 体地说，涉及一种新型电镀芯片外观缺陷检测设 备及其检测方法。其包括设备主体，设备主体处 沿水平横向依次布置有上料装置、检测装置、打 标装置和下料装置；上料装置处沿水平横向形成 有用于运输电镀芯片条的出料轨道，检测装置处 形成有与出料轨道相对接的检测轨道，检测轨道 处设置有用于对电镀芯片条的进行外观缺陷检 测的检测组件；具体说明地，电镀芯片条呈长条 状且材质坚硬；故而作为优选采用沿水平横向依 次布置的出料轨道、检测轨道、打标轨道和下料