基于搅拌摩擦焊温度场温度梯度焊缝跟踪装置及方法
- 申请专利号:CN202210481906.4
- 公开(公告)日:2023-06-02
- 公开(公告)号:CN114654073A
- 申请人:北京知信浩宇科技有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114654073 A (43)申请公布日 2022.06.24 (21)申请号 202210481906.4 (22)申请日 2022.05.05 (71)申请人 北京知信浩宇科技有限公司 地址 101100 北京市通州区宋庄镇北窑上 村村委会北800米 (72)发明人 李腾飞 (74)专利代理机构 北京博尔赫知识产权代理事 务所(普通合伙) 16045 专利代理师 王灿 (51)Int.Cl. B23K 20/12 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 基于搅拌摩擦焊温度场温度梯度焊缝跟踪 装置及方法 (57)摘要 本发明公开了一种基于搅拌摩擦焊温度场 温度梯度焊缝跟踪装置及方法,涉及金属材料的 焊接技术领域。本发明包括:搅拌摩擦焊执行器, 红外测温装置,搅拌工具,温度数据处理模块,运 动控制模块;所述红外测温装置实时传输给所述 温度数据处理模块;所述温度数据处理模块与所 述运动控制模块连接;所述运动控制模块驱动所 述搅拌摩擦焊执行器运动;所述红外测温装置固 定于搅拌摩擦焊执行器的支架上,所述搅拌摩擦 焊执行器安装有搅拌工具。本发明通过红外温度 实时测量,可以获得特征区域的温度场的数据, A 提高搅拌摩擦焊接过程中的压力控制的实施精 3 度。 7 0 4 5 6 4 1 1 N C CN 114654073 A 权 利 要 求 书
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