一种基于丝粉同轴混合的厚板窄间隙结构专用激光焊接方法与装置2025
- 申请专利号:CN202311675467.1
- 公开(公告)日:2025-06-13
- 公开(公告)号:CN117444437A
- 申请人:南京航空航天大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117444437 A (43)申请公布日 2024.01.26 (21)申请号 202311675467.1 (22)申请日 2023.12.07 (71)申请人 南京航空航天大学 地址 210016 江苏省南京市江宁区将军大 道29号材料科学与技术学院 (72)发明人 占小红 李悦 王建峰 马超 (51)Int.Cl. B23K 26/70 (2014.01) B23K 26/21 (2014.01) B23K 26/064 (2014.01) B23K 26/08 (2014.01) B23K 103/10 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图2页 (54)发明名称 一种基于丝粉同轴混合的厚板窄间隙结构 专用激光焊接方法与装置 (57)摘要 本专利涉及一种基于丝粉同轴混合的厚板 窄间隙结构专用激光焊接方法与装置。该装置包 括运动机构、送粉器、丝粉混合焊接专用激光头、 控制系统和激光器等组件。丝粉混合焊接专用激 光头包括焊丝准直器、CCD相机、送粉口、保护气 通道、聚焦透镜、反射镜、准直镜片和光纤接入模 块等,能够实现丝材、粉末材料和激光束的精准 耦合。此外,控制系统具备焊接知识库,根据监测 结果调节焊接参数,实现送粉速度和送丝速度的 自动协调调节。该装置有多种工作模式,并具备 焊缝缺陷的局部修复和增强功能,同时可适应不 A 同母材和粉末材料,实现高强度、高质量的窄间 7 隙结构焊接。 3 4 4
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