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微流控芯片的制作方法及三维打印设备

2023-08-31 07:24:48 发布于四川 4
  • 申请专利号:CN202310610834.3
  • 公开(公告)日:2025-07-01
  • 公开(公告)号:CN116638752A
  • 申请人:上海普利生三维科技有限公司
摘要:本申请提供了一种微流控芯片的制作方法及设备,包括准备具有微流道的基片,基片具有相对的第一表面和第二表面,微流道包括位于第一表面的第一微流道;在基片的第一表面压覆盖片,并使盖片和基片之间具有第一打印物料层;以及曝光第一打印物料层并同时避开第一微流道对应的区域,使基片和盖片键合。本申请中的微流控芯片的制作方法及设备,便于微流控芯片的电极玻璃和流道部分的键合,提高键合面平整度,提升准备工艺流畅度。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116638752 A (43)申请公布日 2023.08.25 (21)申请号 202310610834.3 (22)申请日 2023.05.26 (71)申请人 上海普利生机电科技有限公司 地址 201615 上海市松江区九亭镇九亭中 心路1158号11幢402室 (72)发明人 戴湘岳 侯锋 姜新  (74)专利代理机构 上海专利商标事务所有限公 司 31100 专利代理师 骆希聪 (51)Int.Cl. B29C 64/124 (2017.01) B33Y 10/00 (2015.01) B33Y 80/00 (2015.01) B29C 64/30 (2017.01) B33Y 40/00 (2020.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图7页 (54)发明名称 微流控芯片的制作方法及三维打印设备 (57)摘要 本申请提供了一种微流控芯片的制作方法 及设备,包括准备具有微流道的基片,基片具有 相对的第一表面和第二表面,微流道包括位于第 一表面的第一微流道;在基片的第一表面压覆盖 片,并使盖片和基片之间具有第一打印物料层; 以及曝光第一打印物料层并同时避开第一微流 道对应的区域,使基片和盖片键合。本申请中的 微流控芯片的制作方法及设备,便于微流控芯片 的电极玻璃和流道部分的键合,提高键合面平整 度,提升准备工艺流畅度。 A 2 5 7 8

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