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非平面打印路径的规划方法、装置、存储介质及设备2025

2024-01-08 07:15:36 发布于四川 2
  • 申请专利号:CN202311314321.4
  • 公开(公告)日:2025-08-08
  • 公开(公告)号:CN117341205A
  • 申请人:贵州翰凯斯智能技术有限公司
摘要:本申请公开了一种非平面打印路径的规划方法、装置、存储介质及设备,属于3D打印技术领域。方法包括:获取待打印的单层物件模型;对单层物件模型生成第一打印路径;根据第一打印路径中的稀疏部位生成补偿路径;利用动力学模型对补偿路径进行均匀化处理,得到第二打印路径,第二打印路径在模拟挤压过程中趋于距离均匀分布;确定第二打印路径上各个节点的打印方向,得到最终的非平面打印路径。本申请在单层物件模型的表面形成非平面的第一打印路径,在第一打印路径中的稀疏部位形成补偿路径,并基于动力学模拟对补偿路径进行均匀化处理,保证非平面打印过程在路径走向和曲面走向一致的前提下均匀打印,优化了打印效果。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117341205 A (43)申请公布日 2024.01.05 (21)申请号 202311314321.4 (22)申请日 2023.10.11 (71)申请人 贵州翰凯斯智能技术有限公司 地址 550000 贵州省贵阳市贵阳国家高新 技术产业开发区沙文镇沙文生态科技 产业园长通智能制造产业基地一期3 号厂房 (72)发明人 请求不公布姓名  (74)专利代理机构 北京德崇智捷知识产权代理 有限公司 11467 专利代理师 陈琳 (51)Int.Cl. B29C 64/393 (2017.01) B33Y 50/02 (2015.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图12页 (54)发明名称 非平面打印路径的规划方法、装置、存储介 质及设备 (57)摘要 本申请公开了一种非平面打印路径的规划 方法、装置、存储介质及设备,属于3D打印技术领 域。方法包括:获取待打印的单层物件模型;对单 层物件模型生成第一打印路径;根据第一打印路 径中的稀疏部位生成补偿路径;利用动力学模型 对补偿路径进行均匀化处理,得到第二打印路 径,第二打印路径在模拟挤压过程中趋于距离均 匀分布;确定第二打印路径上各个节点的打印方 向,得到最终的非平面打印路径。本申请在单层 物件模型的表面形成非平面的第一打印路径,在 第一打印路径中的稀疏部位形成补偿路径,并基 A 于动力学模拟对补偿路径进行均匀化处理,

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