密封检测装置与方法
- 申请专利号:CN201911387535.8
- 公开(公告)日:2025-06-27
- 公开(公告)号:CN113122899A
- 申请人:盛美半导体设备(上海)股份有限公司
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113122899 A (43)申请公布日 2021.07.16 (21)申请号 201911387535.8 (22)申请日 2019.12.30 (71)申请人 盛美半导体设备(上海)股份有限公 司 地址 201203 上海市浦东新区中国(上海) 自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢 (72)发明人 贾照伟 盛俊威 王坚 王晖 (74)专利代理机构 上海光华专利事务所(普通 合伙) 31219 代理人 余明伟 (51)Int.Cl. C25D 17/00(2006.01) C25D 21/12(2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 密封检测装置与方法 (57)摘要 本发明提供了一种密封检测装置与方法,密 封检测装置包括:第一电极、第二电极、连接第一 电极和第二电极的电流检测模块以及连接电流 检测模块的判断模块;电镀设备所夹持的基板表 面被密封件分隔为第一区域和第二区域;第一电 极接触连接第一区域,第二电极通过电镀液连接 第二区域,第一电极、基板、第二电极和电流检测 模块之间构成检测回路;电流检测模块通电检测 检测回路的实际电流值,判断模块获取实际电流 值并判断密封件的密封性。本发明通过引入电流 检测模块对密封件的密封性能进行检测,实现了 对密封件密
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