一种高粒度防结块的木糖晶体的制备方法2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117512228 A (43)申请公布日 2024.02.06 (21)申请号 202311714284.6 B01D 9/00 (2006.01) B01D 9/02 (2006.01) (22)申请日 2023.12.13 (71)申请人 浙江华康药业股份有限公司 地址 324302 浙江省衢州市开化县华埠镇 华工路18号 (72)发明人 叶文强　杨威　江轶群　卢丁　 程亿明　胡岩　詹国平　 (74)专利代理机构 杭州奥创知识产权代理有限 公司 33272 专利代理师 杨文华 (51)Int.Cl. C13K 13/00 (2006.01) C07H 3/02 (2006.01) C07H 1/06 (2006.01) B01D 1/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 (54)发明名称 一种高粒度防结块的木糖晶体的制备方法 (57)摘要 本发明涉及一种高粒度防结块的木糖晶体 的制备方法，包括煮糖工艺、降温结晶工艺、离心 工艺和干燥工艺。本发明通过改进煮糖工艺，增 大生成木糖晶体的粒径，通过改进降温结晶工 艺，稳定降温速率使木糖晶体稳定增大等措施， 制备一种高粒度防结块的木糖晶体。相比现有工 艺，本发明的制备方法