一种半导体晶片厚度检测装置

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116460057 A (43)申请公布日 2023.07.21 (21)申请号 202310564839.7 (22)申请日 2023.05.19 (71)申请人 江苏爱矽半导体科技有限公司 地址 221000 江苏省徐州市经济开发区电 子信息产业园A9、A10号厂房 (72)发明人 彭劲松　万翠凤　郭天宇　张巍　 (74)专利代理机构 徐州卓冠知识产权代理事务 所(普通合伙) 32668 专利代理师 李先林 (51)Int.Cl. B07C 5/08 (2006.01) B07C 5/02 (2006.01) B07C 5/36 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图6页 (54)发明名称 一种半导体晶片厚度检测装置 (57)摘要 本发明提供了一种半导体晶片厚度检测装 置，属于半导体晶片厚度检测技术领域包括机 架，所述机架的两端固定安装有带轮，两个所述 带轮之间传动安装有皮带 ；定位组件与待测样 品，所述定位组件设置在皮带的内腔；检测组件， 所述检测组件固定安装在皮带的上方 ；分选组 件，所述分选组件设置在机架的内腔中部。该发 明通过定位组件的设置，能够对待测样品进行夹 持，保证了对其输送时的安全同时提升了检测组 件对其检测的精度，在检测组件与分选组件等的 配合下，能够实现对待测样品的厚度进行检测， 同时对合格与不合格的待测样品进行筛选，自动 A 的对不合格的待测样品进行剔除，使本装置