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一种12寸再生晶圆双面抛光平坦度的控制方法

2023-08-31 08:49:31 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202310792563.8
  • 公开(公告)日:2025-07-15
  • 公开(公告)号:CN116652812A
  • 申请人:安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司
摘要:本发明公开了一种12寸再生晶圆双面抛光平坦度的控制方法,本发明目的在于通过双面研磨设备,对12寸再生晶圆进行平坦度的控制,达到TTV<0.5um的目标。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116652812 A (43)申请公布日 2023.08.29 (21)申请号 202310792563.8 (22)申请日 2023.06.30 (71)申请人 安徽富乐德长江半导体材料股份有 限公司 地址 244000 安徽省铜陵市义安区南海路 21号 (72)发明人 王思远 俞辉 韩五静  (74)专利代理机构 铜陵市天成专利事务所(普 通合伙) 34105 专利代理师 李坤 (51)Int.Cl. B24B 37/005 (2012.01) B24B 37/08 (2012.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 (54)发明名称 一种12寸再生晶圆双面抛光平坦度的控制 方法 (57)摘要 本发明公开了一种12寸再生晶圆双面抛光 平坦度的控制方法,本发明目的在于通过双面研 磨设备,对12寸再生晶圆进行平坦度的控制,达 到TTV<0.5um的目标。 A 2 1 8 2 5 6 6 1 1 N C CN 116652812 A 权 利 要 求 书 1/1 页 1.一种12寸再生晶圆双面抛光平坦度的控制方法,其特征是:步骤如下, S1,由于来料均匀性差,起步采用100kg低压,上研磨盘 (1)顺时针10转/min、下研磨盘 (2)逆时针10转/min的低转模式,以固定斜率持

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