一种利用激光组装制备半导体微纳米结构的方法及其应用

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113401864 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202010617797.5 (22)申请日 2020.06.30 (71)申请人 吉林大学 地址 130012 吉林省长春市长春高新技术 产业开发区前进大街2699号 (72)发明人 孙洪波　梁书语　夏虹　 (74)专利代理机构 长春吉大专利代理有限责任 公司 22201 代理人 刘世纯 (51)Int.Cl. B82B 3/00 (2006.01) H01L 31/0352 (2006.01) G01J 1/42 (2006.01) B82Y 15/00 (2011.01) B82Y 40/00 (2011.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图7页 (54)发明名称 一种利用激光组装制备半导体微纳米结构 的方法及其应用 (57)摘要 本发明公开了一种利用激光组装制备半导 体微纳米结构的方法及其应用，属于半导体制备 技术领域，即利用激光诱导沉积作用精准直写黑 硅微纳米结构或碳化硅微纳米结构。通过将微量 的半导体纳米粒子颗粒分散在去离子水溶剂中， 在强力超声30分钟下，纳米颗粒形成具有一定稳 定性的胶体溶液，激光与胶体溶质纳米颗粒作 用，最终在电极上形成编程可控的具有高纵横比 的半导体微纳米结构。其主要原理为，利用激光 与纳米颗粒作用，使得激光的动量发生改变，最