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合路器电路及电子设备

2023-06-11 13:09:57 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN202211625352.7
  • 公开（公告）日：2025-04-18
  • 公开（公告）号：CN116248057A
  • 申请人：苏州华太电子技术股份有限公司
摘要：本申请提供了一种合路器电路及电子设备，合路器电路包括第一电容模块、第一合路模组和第二合路模组；第一合路模组用于将主放大器输出的信号与第一峰值放大器输出的信号进行合路，得到第一合路信号；第二合路模组用于将第一合路信号和第二峰值放大器输出的信号进行合路，得到第二合路信号。优化常规三路Doherty MMIC放大器的拓扑结构，在不影响射频匹配的前提下，改善基带阻抗匹配，从而提升其数字预失真友好度，更好的适应5G的大带宽信号场景，进而解决了如何改善基带阻抗匹配以提升其数字预失真友好度的问题。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116248057 A (43)申请公布日 2023.06.09 (21)申请号 202211625352.7 (22)申请日 2022.12.13 (71)申请人 苏州华太电子技术股份有限公司 地址 215125 江苏省苏州市工业园区星湖 街328号创意产业园10号楼1楼 (72)发明人 杨梦苏　林良　刘昊宇　 (74)专利代理机构 北京康信知识产权代理有限 责任公司 11240 专利代理师 王晓玲 (51)Int.Cl. H03F 1/56 (2006.01) H03F 1/32 (2006.01) H03F 3/217 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 合路器电路及电子设备 (57)摘要 本申请提供了一种合路器电路及电子设备， 合路器电路包括第一电容模块、第一合路模组和 第二合路模组；第一合路模组用于将主放大器输 出的信号与第一峰值放大器输出的信号进行合 路，得到第一合路信号；第二合路模组用于将第 一合路信号和第二峰值放大器输出的信号进行 合路，得到第二合路信号。优化常规三路Doherty  MMIC放大器的拓扑结构，在不影响射频匹配的前 提下，改善基带阻抗匹配，从而提升其数字预失 真友好度，更好的适应5G的大带宽信号场景，进 而解决了如何改善基带阻抗匹配以提升其数字 预失真友好度的问题。 A 7 5 0 8 4 2 6 1 1

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