一体化集成移动终端壳体及制造方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116367475 A (43)申请公布日 2023.06.30 (21)申请号 202310398851.5 (22)申请日 2023.04.14 (71)申请人 深圳市慧为智能科技股份有限公司 地址 518000 广东省深圳市南山区中山园 路1001号TCL国际E城D2栋5楼A单元 (72)发明人 秦振宇　李晓辉　 (74)专利代理机构 深圳理之信知识产权代理事 务所(普通合伙) 44440 专利代理师 曹新中 (51)Int.Cl. H05K 5/02 (2006.01) B29C 69/00 (2006.01) H01Q 1/24 (2006.01) H04M 1/02 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图5页 (54)发明名称 一体化集成移动终端壳体及制造方法 (57)摘要 本发明适用于移动终端制造技术领域。本发 明公开一种一体化集成移动终端壳体及制造方 法，其中移动终端壳体制造方法包括塑料支架成 型步骤，移动终端壳体主体成型步骤，在移动终 端壳体主体上形成天线主体的天线主体成型步 骤，对塑料支架局部和天线主体、壳体主体表面 等表面处理步骤，对天线主体与壳体主体分离形 成天线的天线主体分割步骤，将独立的天线和壳 体主体分别粘合固定到塑料支架形成带天线的 集成移动终端壳体的粘合固定步骤。由于天线主 体、壳体主体和塑料支架外露部分表面分别进行 氧化处理，既可保证装配后