PCB板的制备方法及PCB板

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114928961 A (43)申请公布日 2022.08.19 (21)申请号 202210552438.5 (22)申请日 2022.05.20 (71)申请人 重庆方正高密电子有限公司 地址 401332 重庆市沙坪坝区西永微电子 工业园方正PCB产业园 申请人 北大方正集团有限公司 (72)发明人 曹磊磊　 (74)专利代理机构 北京同立钧成知识产权代理 有限公司 11205 专利代理师 弋梅梅　臧建明 (51)Int.Cl. H05K 3/46 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01) 权利要求书2页 说明书8页 附图6页 (54)发明名称 PCB板的制备方法及PCB板 (57)摘要 本申请提供一种PCB板的制备方法及PCB板， 该方法包括：形成具有标记区域的层压板；在标 记区域的位置形成朝向层压板的内部延伸的凹 槽；在层压板的表面上形成抗电镀干膜层；对具 有抗电镀干膜层的层压板进行沉铜处理，以使凹 槽的内侧壁和凹槽的底壁形成铜膜层；以铜膜层 作为电镀的导电件，在凹槽内电镀形成铜块；去 除抗电镀干膜层。本申请实施例提供的PCB板的 制备方法，能够避免PCB板的开裂，且降低PCB板 的铜块从凹槽内脱落的几率，从而提高了PCB板 的成品率。 A 1 6 9 8 2 9 4 1 1 N C CN 114928961 A 权　利