冷却模块和将冷却模块组装到电子电路模块的方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116234229 A (43)申请公布日 2023.06.06 (21)申请号 202210454010.7 (22)申请日 2022.04.24 (30)优先权数据 17/541,477 2021.12.03 US (71)申请人 慧与发展有限责任合伙企业 地址 美国德克萨斯州 (72)发明人 H ·J ·伦斯曼　T ·卡德　 (74)专利代理机构 北京市汉坤律师事务所 11602 专利代理师 初媛媛　吴丽丽 (51)Int.Cl. H05K 7/20 (2006.01) 权利要求书3页 说明书21页 附图16页 (54)发明名称 冷却模块和将冷却模块组装到电子电路模 块的方法 (57)摘要 示例实施方式涉及冷却模块和将冷却模块 组装到电子电路模块的方法，该电路组件具有框 架和电子电路模块，该电子电路模块包括第一芯 片组和第二芯片组。冷却模块包括第一冷却部件 和第二冷却部件。第一冷却部件可连接到框架， 以在第一冷却部件和第一芯片组之间建立第一 热界面。第一冷却部件定位在第二冷却部件的凹 部部分内，并且第二冷却部件中的一对第二流体 连接器中的每个连接器可移动地连接到第一冷 却部件中的一对第一流体连接器中的相应连接 器，以在第一冷却部件和第二冷却部件之间建立 A 流体流动路径。第二冷却部件可连接到框架，以 9 在第二冷却部件和第二芯片组之间建立第二热 2 2 4 界面。 3 2 6 1 1 N C